受铜川市润元开发有限公司的委托,我陕西飞志建设工程有限公司承担其开发建设的铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目的地基普探工作.该项目由15栋单项工程构成,总面积约85000平方米.

铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房建设项目拟建场地位于铜川市新区,复兴路与明远北路十字东南角.场地地势略有起伏,地形大致北高南低,西高东低,最大高差约 2.36m.地貌单元属渭北黄土塬.

据钻探揭露,场地地层自上而下由第四系上更新统风积黄土,残积古土壤,中更新统风积黄土,残积古土壤等组成,自上而下依次为:耕土:杂色,以粘性土为主,含较多植物根系.稍松,稍湿. 黄土:褐黄色,孔隙发育,土质均匀,含少量蜗牛壳,硬塑.局部表层为厚约30cm 的耕土.古土壤:褐红色,团粒结构,具针状孔隙,见白色钙质条纹,含钙质结核,底部局部结核胶结成薄层,硬塑.黄土:褐黄色,见孔隙,含少量蜗牛壳及钙质条纹,硬塑.古土壤:褐红色,具针状孔隙,见白色钙质条纹,含零星钙质结核.硬,可塑.黄土:褐黄色,见孔隙,含少量蜗牛壳及钙质条纹,硬塑.古土壤:褐红色,具针状孔隙,见白色钙质条纹,含零星钙质结核.硬,可塑.

目前,该项目基坑普探工作正在有条不紊地持续开展中,尽全力配合项目建设,力争交出一份使客户满意的答卷.